搅拌摩擦焊中材料流动行為(wèi)数值模拟的研究进展
时间:2020-12-07 17:28 点击次数:
陈高强,史清宇.搅拌摩擦焊中材料流动行為(wèi)数值模拟的研究进展[J].机械工程學(xué)报,2015,51(22):11-21.DOI:10.3901/JME.2015.22.011.
机构:清华大學(xué)机械工程系北京 100084;清华大學(xué)摩擦學(xué)國(guó)家重点实验室北京 100084
摘要:搅拌摩擦焊是一种革命性的焊接技术.相比于熔化焊,搅拌摩擦焊在铝合金、镁合金等材料的焊接方面具有(yǒu)明显的优势.而搅拌摩擦焊过程中材料在熔化温度以下经历剧烈的塑性流动,这与传统焊接过程有(yǒu)着明显不同,因此非常有(yǒu)必要对搅拌摩擦焊过程中的材料流动行為(wèi)进行研究.由于试验方法本身在空间与时间上的局限性,数值模拟成為(wèi)研究搅拌摩擦焊过程中的材料流动行為(wèi)的重要方法.分(fēn)析搅拌摩擦焊过程中的物(wù)理(lǐ)过程,从数值方法、热源模型、边界摩擦模型、材料本构模型这四个方面介绍搅拌摩擦焊中材料流动行為(wèi)的数值模拟的最新(xīn)研究进展及相关应用(yòng).对当前搅拌摩擦焊材料流动模拟中存在的不足进行分(fēn)析,提出未来研究中应关注的研究方向.